⌨️키보드 소음을 잡는 비밀: 흡음재를 활용한 완벽한 타건감 만들기

⌨️키보드 소음을 잡는 비밀: 흡음재를 활용한 완벽한 타건감 만들기

 

📝 목차

1. 키보드 소음, 왜 발생할까요?
   • 소음 발생의 근본적인 원인
   • 흡음재가 필요한 이유
2. 키보드 흡음재의 종류와 특징
   • 포론(Poron): 대중적인 선택
   • PE 폼(Polyethylene Foam): 가성비와 효과
   • EVA 폼(Ethylene-Vinyl Acetate Foam): 단단한 흡음력
   • 실리콘/고무: 저주파 소음 제거에 탁월
3. 키보드 흡음재 적용 위치별 효과
   • 기판(PCB) 하단 흡음재: 통울림(하우징 공진음) 제거
   • 기판과 보강판 사이(스위치 하부): 스위치 타건음 반사 방지
   • 하우징 내부 빈 공간: 전체적인 잔향음 감소
4. 흡음재 설치를 위한 키보드 분해 및 조립 과정
   • 준비물 및 분해 시 주의사항
   • 흡음재 재단 및 부착 방법
   • 조립 시 유의사항
5. 흡음재 외 키보드 소음 추가 해결 방법
   • 스위치 윤활 및 필름 작업
   • 스테빌라이저 튜닝 (홀리 모드, 퍼마텍스)
   • 모드 흡음재 및 테이핑 모드 활용

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1. 키보드 소음, 왜 발생할까요?

소음 발생의 근본적인 원인

키보드 타건 시 발생하는 소음은 크게 두 가지로 나뉩니다. 첫 번째는 스위치 자체의 작동음입니다. 스위치를 누를 때 발생하는 마찰음이나 접점부의 소리, 그리고 스위치가 바닥(바닥침) 또는 상부(뚜껑침)에 닿을 때 발생하는 소리가 여기에 해당합니다. 두 번째는 통울림, 즉 하우징 공진음입니다. 이는 스위치를 누를 때의 진동이 키보드 내부의 빈 공간을 타고 울리면서 발생하는 불필요한 잔향음입니다. 특히 알루미늄이나 플라스틱 하우징이 크거나 내부가 비어 있는 경우 통울림 현상이 두드러지게 나타납니다.

흡음재가 필요한 이유

키보드 소음에서 통울림과 잔향음은 타건감과 소리를 저해하는 가장 큰 요소로 작용합니다. 흡음재는 이 진동과 소리를 흡수하거나 감쇠시켜, 통울림을 제거하고 스위치 본연의 타건음만 남도록 하는 역할을 합니다. 적절한 흡음재를 사용하면 전체적인 키보드 소리를 깔끔하고 정갈하게 만들 수 있으며, 저주파의 '웅웅'거리는 소리나 고주파의 '땡땡'거리는 소음을 효과적으로 줄여 사용자에게 만족스러운 타건 경험을 선사합니다.

2. 키보드 흡음재의 종류와 특징

키보드 흡음재는 그 재질에 따라 소리 흡수 특성과 타건감에 미치는 영향이 다릅니다.

포론(Poron): 대중적인 선택

포론은 미세하고 균일한 셀 구조를 가진 폴리우레탄 폼으로, 흡음 효과가 뛰어나면서도 탄성이 좋습니다. 주로 기판과 보강판 사이(스위치 하부) 또는 기판 하단에 사용되어 진동을 효과적으로 흡수합니다. 소리를 저주파부터 고주파까지 전반적으로 잘 잡아주어 정갈한 타건음을 만드는데 가장 많이 사용되는 재료입니다. 두께는 $0.5 \text{mm}$부터 $3.5 \text{mm}$까지 다양합니다.

PE 폼(Polyethylene Foam): 가성비와 효과

폴리에틸렌 폼은 가볍고 저렴하며 밀도가 낮아 공기 중의 소리를 흡수하는 능력이 좋습니다. 주로 스위치 하부 흡음재로 사용되는데, 특히 $0.5 \text{mm}$ 두께의 얇은 PE 폼은 스위치 하단에 부착되어 타건음을 '보글보글' 또는 '서걱서걱'하게 만드는 데 기여하여 독특한 사운드를 연출하는 'PE 폼 모드'에 활용됩니다. 다만, 진동 자체를 강하게 흡수하기보다는 소리의 특성을 변화시키는 데 더 효과적일 수 있습니다.

EVA 폼(Ethylene-Vinyl Acetate Foam): 단단한 흡음력

EVA 폼은 포론보다 단단하고 밀도가 높아 강력한 흡음 효과를 제공합니다. 주로 하우징 내부에 발생하는 큰 통울림을 잡는 데 사용됩니다. 단단한 재질 덕분에 키보드 내부를 채워주는 효과(Filling Effect)도 뛰어나 불필요한 공간을 최소화하는 데 좋습니다. 단, 너무 두꺼운 EVA 폼을 사용할 경우 하우징 결합에 어려움을 겪을 수 있으므로 정확한 재단이 중요합니다.

실리콘/고무: 저주파 소음 제거에 탁월

실리콘이나 고무 재질은 무게감이 있고 점성이 있어 특히 저주파의 웅웅거리는 진동 소음을 잡는 데 탁월합니다. 고가의 커스텀 키보드에서 기판 하단에 무거운 실리콘 댐퍼를 넣는 경우가 많으며, 이는 키보드의 무게를 증가시켜 안정감을 높이는 부수적인 효과도 있습니다.

3. 키보드 흡음재 적용 위치별 효과

흡음재는 키보드의 어느 부분에 적용하느냐에 따라 소음 감소 및 타건감 변화 효과가 달라집니다.

기판(PCB) 하단 흡음재: 통울림(하우징 공진음) 제거

키보드 조립 시 기판과 키보드 하우징 바닥 사이에 배치하는 흡음재입니다. 가장 핵심적인 흡음재로, 타건 시 발생하는 진동이 하우징 내부의 빈 공간에서 울리는 현상(통울림)을 직접적으로 흡수합니다. 이 흡음재의 두께와 재질(예: 포론, EVA, 실리콘)에 따라 통울림 제거 효과와 전체적인 타건음의 깔끔함이 결정됩니다. 일반적으로 $3\text{mm}$ 내외의 포론이나 EVA 폼이 많이 사용됩니다.

기판과 보강판 사이(스위치 하부): 스위치 타건음 반사 방지

스위치를 장착하기 전에 기판 위에 깔아주는 얇은 흡음재입니다. 주로 $0.5\text{mm}$ ~ $1\text{mm}$ 두께의 포론이나 PE 폼이 사용됩니다. 이 흡음재는 스위치를 누를 때 발생하는 소리가 기판에 부딪혀 반사되는 것을 막고, 스위치 하부의 공간을 채워 소리를 부드럽고 정갈하게 정돈합니다. PE 폼의 경우 독특한 '보글거리는' 소리(Poppy Sound)를 만드는 데 활용되어 선호도가 높습니다.

하우징 내부 빈 공간: 전체적인 잔향음 감소

키보드 하우징의 측면이나 기타 빈 공간에 얇게 재단한 흡음재를 채워 넣어 잔향을 줄이는 방법입니다. 기판 하단 흡음재만으로는 잡기 어려운 미세한 잔향이나 고주파 소음을 추가적으로 흡수하여 키보드 소리를 더욱 '꽉 찬' 느낌으로 만듭니다. EVA 폼이나 얇은 포론 시트가 주로 사용되며, 케이블 연결이나 부품 장착에 방해가 되지 않도록 주의해야 합니다.

4. 흡음재 설치를 위한 키보드 분해 및 조립 과정

흡음재를 설치하기 위해서는 키보드를 완전히 분해해야 합니다.

준비물 및 분해 시 주의사항

• 준비물: 흡음재(선택한 종류 및 두께), 정밀 드라이버 세트, 스위치 풀러, 키캡 풀러, 핀셋, 커터칼/가위, 정전기 방지 손목 스트랩(권장).
• 분해 시 주의사항: 키캡과 스위치를 제거한 후, 하우징을 분리할 때 무리한 힘을 가하지 않도록 합니다. 특히 유선 키보드의 경우 케이블과 기판의 연결 부위가 손상되지 않도록 조심해야 하며, 무선 키보드는 배터리 및 무선 모듈 연결선을 확인하고 조심스럽게 분리해야 합니다. 기판에 연결된 모든 나사를 제거하여 기판과 보강판을 하우징에서 분리합니다.

흡음재 재단 및 부착 방법

1. 기판 하단 흡음재: 기존에 장착된 흡음재가 있다면 제거하고, 새 흡음재를 기판 크기에 맞게 재단합니다. 기판의 나사 홀, 스위치 접점, USB 포트, 케이블 연결부, 배터리 공간 등을 정확히 피해 구멍을 뚫거나 잘라냅니다. 이 부분이 정교해야 조립 시 기판이 제대로 안착됩니다.
2. 스위치 하부 흡음재: 기판 전체를 덮는 크기로 얇은 폼을 재단하되, 스위치 고정 핀이 들어갈 자리와 스테빌라이저가 위치할 자리는 정교하게 구멍을 내거나 도려내야 합니다. 이 작업이 키보드의 소리를 크게 좌우하므로 정밀함이 요구됩니다.

조립 시 유의사항

흡음재를 모두 장착한 후에는 역순으로 조립을 진행합니다.

1. 기판/보강판 안착: 흡음재가 구겨지거나 나사 홀을 가리지 않았는지 확인하며 기판과 보강판을 하우징에 조심스럽게 안착시킵니다.
2. 나사 조임: 나사를 너무 강하게 조이면 하우징이나 기판에 변형이 올 수 있으므로 적절한 힘으로 조여줍니다.
3. 스위치 및 키캡 장착: 스위치를 장착할 때 핀이 휘어지지 않도록 주의하고, 모두 장착한 후에는 키캡을 씌우고 모든 키가 정상적으로 작동하는지 타건 테스트를 합니다. 흡음재로 인해 키감이 너무 뻑뻑해지거나 키가 눌리지 않는지 확인해야 합니다.

5. 흡음재 외 키보드 소음 추가 해결 방법

흡음재 외에도 키보드의 소음을 완벽하게 잡기 위해 병행하면 좋은 작업들이 있습니다.

스위치 윤활 및 필름 작업

• 윤활: 스위치의 슬라이더와 하우징의 마찰 부분을 윤활유(예: 크라이톡스 $205 \text{g0}, \text{g2}$)로 처리하면 스위치 작동 시 발생하는 '서걱거리는' 마찰음(Scratch Noise)을 줄이고 부드러운 타건감을 얻을 수 있습니다.
• 필름: 스위치 상/하부 하우징 사이에 얇은 필름(스위치 필름)을 넣어 결합부의 유격을 줄여주면, 타건 시 발생하는 잡소리(하우징 떨림)를 잡아주고 소리를 좀 더 단단하게 만듭니다.

스테빌라이저 튜닝 (홀리 모드, 퍼마텍스)

스테빌라이저(쉬프트, 스페이스바 등 긴 키)의 소음은 키보드 전체 소음 중 가장 큰 비중을 차지할 수 있습니다.

• 윤활: 스테빌라이저 철심과 하우징 접촉면에 윤활유를 꼼꼼하게 도포하여 철심 소리(철심 떨림)를 제거합니다.
• 홀리 모드(Holy Mod): 철심이 스테빌라이저 하우징에 닿는 부분에 밴드(반창고)를 얇게 잘라 붙여 완충 효과를 주어 철심 소리를 더욱 완벽하게 제거합니다.
• 퍼마텍스(Permatex): 스테빌라이저 철심과 하우징이 만나는 부위에 점성이 높은 윤활제(퍼마텍스)를 사용하여 철심의 움직임에 따른 소음을 극단적으로 줄입니다.

모드 흡음재 및 테이핑 모드 활용

• 모드 흡음재: 기성품 키보드에서 기판 하단 흡음재가 부족하거나 없는 경우, 하우징 바닥에 추가로 흡음재를 채워 넣어 통울림을 제거합니다.
• 테이핑 모드: 기판의 후면(PCB 뒷면)에 마스킹 테이프를 2~3겹 덧대어 붙이는 방법입니다. 이는 기판의 진동 특성을 변화시켜 타건음을 더욱 단단하고 높게(하이피치) 만들며, 통울림을 간접적으로 줄이는 효과도 있습니다.

키보드 흡음재 작업은 단순히 소음을 줄이는 것을 넘어, 키보드의 소리를 사용자가 원하는 방향으로 '튜닝'하는 핵심 과정입니다. 이러한 종합적인 조치들을 통해 사용자만의 완벽한 타건감과 소리를 가진 키보드를 완성할 수 있습니다.